官宣:Redmi Buds 3将于9月6日发布 采用半入耳设计

今日,Redmi官方早间发微博称,将于9月6日推出Redmi首款半入耳式耳机——Redmi Buds 3。

除了半入耳设计外,还采用了「小方盒」外观,整体设计上类似于苹果的 AirPods。

Redmi 官方还表示,Redmi Buds 3 真无线耳机还将具有一些技术党关注的硬核实力,该耳机将于 9 月 6 日(下周一)10 点发布。

据数码博主 @数码闲聊站 今日消息,Redmi 即将推出的这款 Redmi Buds 3 耳机的工程版搭载了高通 QCC3040 芯片,还支持低延迟的蓝牙 5.2 协议。

高通在去年推出了 QCC3040 芯片,相比于此前的 QCC3020 芯片,QCC3040 芯片支持低延迟游戏模式,支持监听模式,支持 APTX-ADAPTIVE,支持 ANC 主动降噪和无缝切换等。

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作者: admin

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